Intel Arrow Lake-H/HX效能笔电平台2025第1季登场，AI算力达99 TOPs

除了台式电脑消费市场的Arrow Lake-S平台Core Ultra 200S系列处理器，Arrow Lake还有针对性能级笔记本推出的Arrow Lake-H和Arrow Lake-HX平台，Intel已预告它们会在2025年第1季登场，预计应用在各种游戏笔记本/电竞笔记本。

与台式电脑Arrow Lake-S平台相仿，兼顾携带性的性能级笔记本电脑Arrow Lake-H平台也会有 Compute Tile、GPU Tile、I/O Tile 和 SOC Tile 等芯片块，不过规模配置上会稍有不同。

Compute Tile同样由 Lion Cove 微架构 P-core 与 Skymont 微架构 E-core 构成，不过从芯片渲染图的格子数量来判断，最大规模可能是 6 个 P-core + 2 组（共 8 颗）E-core，相当于桌上型主流级的 Core Ultra 5 200 系列处理器，预计最高可提供 9 TOPs 的 AI 算力。

NPU仍放置在SoC Tile内，应与Arrow Lake-S平台同为2组NPU 3框架核心，预计最高可提供13 TOPs的AI算力。

GPU 的变化比较大，Arrow Lake-H 内显的核心数量相当于 Arrow Lake-S 内显的 2 倍规模，有 2 片 Render Slice 内含 8 组 X^e核心，共128个矢量引擎与8个光线追踪单元。 重点是这 128 个矢量引擎还配备等量的 Intel XMX （X^eMatrix Extensions），带来更优异的AI效率，预估算力可达77 TOPs。

把CPU、NPU和GPU的AI算力加总起来，Arrow Lake-H最高可拥有99 TOPs的AI算力。

对了，Arrow Lake-H 还会整合最新的Wi-Fi 7与蓝牙5.4无线传输模块，与Lunar Lake同级，这个是Arrow Lake-S和Arrow Lake-HX所没有的。

至于效能狂热级笔记本的Arrow Lake-HX平台，则会延续Alder Lake以来的规划，核心架构跟桌上型平台的Arrow Lake-S完全一样，但会移除IHS（整合式散热器，也就是与散热器接触的金属盖）。 然而这次不同之处在于，Arrow Lake-HX的封装尺寸会比Arrow Lake-S缩小33%，进一步减少主板上的占用面积。